表面探傷スコープ
表面探傷スコープ
表面探傷スコープは、東芝特許技術である「OneShotBRDF®」を採用した、フラット面のキズをワンショットで検出するスコープです。
「OneShotBRDF®」の詳細はこちら
※外部サイトへ移動します（別ウィンドウで開きます）
特長
- フラット面に付いた観測困難な微小傷を可視化
- 多波長同軸開口による散乱光識別で高速検査
- 画像識別困難なキズでも色で識別
- 高解像度USB3カメラ搭載でPC接続が容易
●搭載カメラ：BU2409MCF （カラーモデル）
仕様
光学ユニット部
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| 測定視野（参考値） | Ø40mm |
| 最小傷（参考値） | 数10μm |
カメラ部
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| 搭載カメラ | BU2409MCF （カラーモデル） |
| 撮像デバイス | Sony製 IMX540 |
| 解像度 | 2,455万画素 （5,328×4,608画素） |
| 画素サイズ | 2.74μm × 2.74μm |
| インターフェース | USB 5Gbps (USB3.2 Gen.1) |
