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TriEyeとの協業について
東芝テリー株式会社とTriEye（本社：イスラエル テルアビブ、CEO：AVI BAKAL）は、CMOSベース短波長赤外線(SWIR)カメラの実現に向けて協業します。
従来、シリコンを透過するSWIRセンシングには、生産性の高いCMOSイメージセンサが利用できませんでした。生産が難しく高コストとなるInGaAsベースイメージセンサが必要となるため、SWIRセンシングは半導体製造装置や航空宇宙などの用途に限定されました。
TriEyeは独自の構造により、世界初の量産型CMOSベースSWIRイメージセンサ 「Raven」の開発を行っています。生産性の高いCMOSベースイメージセンサにより、従来のInGaAsセンサに比べ圧倒的な低コストSWIRセンシングが実現できます。
マシンビジョンカメラの量産メーカーである東芝テリーとCMOSベースSWIRセンサを提供するTriEyeが協業を行う事で、SWIRセンシングソリューションを幅広い業種で利用可能になります。
東芝テリーとTriEye協業のコンセプトモデルとなる試作カメラは、2022年4月20～22日に開催される産業用カメラ展2022（OPIE'22内）にて展示します。SWIRによるセンシングソリューションを、実際にご覧頂く事が出来ます。
TriEyeについて
TriEyeは量産向けCMOSベース短波長赤外線(SWIR)センシングのパイオニアです。先進的な学術研究に基づいたTriEyeの画期的かつ独自の技術により、あらゆる天候、照明条件において高解像画像の取得と奥行知覚を可能とします。2017年に設立された同社は、その最先端技術により既存の業界標準と比較し最大1/1,000の低コスト化をおこないつつ、高信頼画像データと実用的な情報の提供、運用を行う知覚システムの実現を目指しています。過去、同社は日立アステモ社、ポルシェ社、コンチネンタルエンジニアリングサービス社、トリンブル社、デンソー社とのコラボレーションを発表しています。