トピックス

「teli TIME」ニュースレター・2023年11月(第116号)を公開しました。
来月出展！「国際画像機器展2023」≪12/6(水)～8(金)≫

「映像IoTシステム」の製品ページを公開しました。

【納入事例】「監視カメラを使った映像IoTソリューション」の事例を更新しました。

産業用USB3カメラ BU / DU / DDU シリーズ”カタログと“CoaXPress2.0カメラ EXシリーズ”リーフレットを更新しました。

「teli TIME」ニュースレター・2023年10月(第115号)を公開しました。
出展決定！「国際画像機器展2023」≪12/6(水)～8(金)≫

国際画像機器展2023 出展とセミナー講演のお知らせ

「teli TIME」ニュースレター・2023年9月(第114号)を公開しました。
光沢面のワンショット・キズ検査に！「表面探傷スコープ」

モニタレコーダー「VR700」のリーフレットを公開いたしました。

プログラミング言語Pythonに対応した「pytelicam (パイ・テリー・カム) ライブラリ」の最新版をリリースしました。

USB3カメラ「BU502M」をリリースしました。

USB3カメラ「BU805M」をリリースしました。

「表面探傷スコープ」をリリースしました。

「teli TIME」ニュースレター・2023年8月(第113号)を公開しました。
ご来場ありがとうございました！「下水道展'23札幌」

下水道展’23札幌 ご来場の御礼とご報告

USB3カメラ、GigEカメラおよびCoaXPressカメラに対応した弊社製ソフトウェア開発キット「TeliCamSDK for Linux」をバージョンアップ(Ver.4.0.3.1)しました。

「teli TIME」ニュースレター・2023年7月(第112号)を公開しました。
来月出展！「下水道展'23札幌」≪8/1(火)～4(金)≫

2023年7月26日（水）11:00～11:50、東芝デジタルソリューションズ株式会社主催にて「表面探傷スコープ」を題材としたオンラインセミナーが開催されます。
『製造業様向け検査オンラインセミナー　微細な傷・異物をもう見逃さない！
東芝の光学装置とAI良品モデルを活用した欠陥検出手法のご紹介』　(外部サイトへ移動します)

「表面探傷スコープ」のリーフレットを公開いたしました。

「teli TIME」ニュースレター・2023年6月(第111号)を公開しました。
最新版リリース！ソフトウェア開発キット「TeliCamSDK」- Windows版

下水道展'23札幌 出展のお知らせ

産業用カメラ総合カタログを更新いたしました。
詳細につきましては、カタログ・リーフレットよりダウンロードいただけます。

USB3カメラ、GigEカメラおよびCoaXPressカメラに対応した弊社製ソフトウェア開発キット「TeliCamSDK」をバージョンアップ(Ver.4.0.3.1)しました。

「teli TIME」ニュースレター・2023年5月(第110号)を公開しました。
東芝テリーの独自技術！Dual USB3カメラ「DDUシリーズ」

光と画像のセンサ＆イメージングEXPO 2023 (OPIE’23内) ご来場の御礼とご報告

「teli TIME」ニュースレター・2023年4月(第109号)を公開しました。
本日より開催！「光と画像のセンサ＆イメージングEXPO 2023」

「teli TIME」ニュースレター・2023年3月(第108号)を公開しました。
来月出展！「光と画像のセンサ＆イメージングEXPO 2023」≪4/19(水)～21(金)≫

光と画像のセンサ＆イメージングEXPO 2023（OPIE'23内）出展のお知らせ

「teli TIME」ニュースレター・2023年2月(第107号)を公開しました。
好評販売中！1,996万画素RS-CMOS搭載USB3カメラ「BU2006Mシリーズ」

「teli TIME」ニュースレター・2023年1月(第106号)を公開しました。
新モデル登場！CoaXPress 2.0 カメラ「EX370BMG-X」