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光と画像のセンサ＆イメージングEXPO 2026（OPIE '26内）出展のお知らせ
開催日時
2026年4月22日(水)～4月24日(金)
10:00～17:00
開催場所
パシフィコ横浜
展示ホールA-C ブース番号：L-26
出展概要
東芝テリーは、OPIE '26内にて開催される『光と画像のセンサ＆イメージングEXPO 2026』に出展いたします。
当ブースでは、特殊光学系と高精細カメラを組み合わせた、画像処理不要のワンショットで光沢面の傷検査ができる「表面探傷スコープ」と、レンズ外観検査ができる装置（東海光学ホールディングス株式会社様）の展示デモを行います。
ブース内では、表面探傷スコープによる無償サンプルテストをお試しいただけます。光沢平面に出来たキズの検出でお困りな方は、この機会にサンプルをご持参の上お立寄りください。
（テストを行えるサンプルのサイズに制限がありますので、事前にご連絡をお願いいたします。）
主な出展内容
- 表面探傷スコープ
- レンズ外観検査装置（東海光学ホールディングス株式会社製）
- 最新産業用カメラ
＊出展内容は変更となる場合があります。
展示会詳細
- 公式サイト
- 光と画像のセンサ＆イメージングEXPO 2026
（OPIE '26内） - 弊社紹介ページ
- 東芝テリー株式会社
- 会場
- パシフィコ横浜（〒220-0012 横浜市西区みなとみらい1-1-1）
- 来場登録ページ
- 来場事前登録はこちら
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