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VISION 2022 ご来場の御礼とご報告

VISION 2022 展示会場と東芝テリーブース
VISION 2022 展示会場と東芝テリーブース

10月4日~6日、ドイツ シュトゥットガルトで開催されました「VISION 2022」に、ヨーロッパ代理店であるMaxxVision GmbH社と共同出展いたしました。
弊社ブースでは、CoaXPressカメラ「EXシリーズ」、Dual USB3カメラ「DDUシリーズ」、USB3カメラ「BUシリーズ」の新製品を中心に、カメララインアップ、参考出展品などの展示を行いました。

多くの皆様にお立ち寄りいただきましたこと、心より御礼申し上げます。

<ブース紹介動画>

展示品のご紹介

VISION 2022の主な弊社展示品をご紹介いたします。

CoaXPressカメラ「EX370AMG-X」 (新製品)

CoaXPressカメラ EXシリーズ

EX370AMG-Xの主な仕様

  • CoaXPress 2.0 CXP-12 Quad の採用により、転送帯域50Gbps を実現
  • 3,775万画素 / 120fps出力
  • e2v製グローバルシャッタCMOSセンサ「EV2S36MB」搭載
  • 高速応答技術・Teli Core Technology 搭載により、カメラシステムの高速化に貢献

EX370AMG-Xの詳細はこちら

サイネージ資料(PDF版)はこちら

Dual USB3 カメラ「DDU1607M」シリーズ/「DDU1207M」シリーズ

Dual USB3カメラ DDUシリーズ

DDU1607Mシリーズの主な仕様

  • Dual USB3インターフェース (USB3.1 Gen1 x2チャンネル)採用で、転送帯域10Gbpsを実現
  • e2v製グローバルシャッタCMOSセンサ「XGS16000」搭載
  • 1,600万画素 / 47fps出力
  • 高速応答技術・Teli Core Technology 搭載により、カメラシステムの高速化に貢献

DDU1607Mシリーズの詳細はこちら

DDU1207Mシリーズの主な仕様

  • Dual USB3インターフェース (USB3.1 Gen1 x2チャンネル)採用で、転送帯域10Gbpsを実現
  • ソニー製グローバルシャッタCMOSセンサ「IMX253」搭載
  • 1,229万画素 / 62fps出力
  • 高速応答技術・Teli Core Technology 搭載により、カメラシステムの高速化に貢献

DDU1207Mシリーズの詳細はこちら

サイネージ資料(PDF版)はこちら

CMOSベースSWIRカメラ(参考出展)

CMOSベースSWIRカメラ

CMOSベースSWIRカメラの主な仕様

  • SWIRに感度を持つTriEye製グローバルシャッタCMOSセンサ搭載
  • USB3インターフェース採用
【TriEye社について】

サイネージ資料(PDF版)はこちら

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