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光と画像のセンサ＆イメージングEXPO 2024（OPIE '24内）出展のお知らせ

2024年3月1日

東芝テリーは、OPIE '24内にて開催される『光と画像のセンサ＆イメージングEXPO 2024』に出展し、特殊光学系と高精細カメラを組み合わせた画像処理ソフトウェア不要で光沢面の傷検査ができるシステム「表面探傷スコープ」の展示デモを行います。

ブース内では、表面探傷スコープによる無償サンプルテストをお試しいただけます。光沢平面に出来たキズの検出でお困りな方は、この機会にサンプルをご持参の上お立寄りください。
（サイズに制限がありますので、事前にご連絡をお願いいたします。）

ぜひ当社ブースにてご覧ください。
皆さまのご来場を心よりお待ちしております。