東芝テリー株式会社

技術情報

熱設計ガイドライン
(BU / DU シリーズ、BG シリーズ)

USB3.0カメラ BU / DU シリーズおよびGigE カメラ BG シリーズを適切にご使用いただくために、下記のガイドラインを考慮した機構設計を推奨します。

また、ガイドラインのアルミ製取付シャーシを使用した場合、必要な放熱表面積(シャーシの大きさ)を下記計算ツールでシミュレーションすることができます。

シミュレーション条件

  • 実装レンズ:   Φ29mm/L26mm以上
  • 放熱板材質:   アルミニウム(黒アルマイト)
  • 放熱板取付条件: カメラ底面取付
  • カメラ姿勢:   レンズ下向き(BU シリーズ、BG シリーズ)、レンズ水平(DU シリーズ)

ただし、下記項目に該当する場合は、別途、筐体上面温度が上限を超えないことをご確認ください。

  1. 上記シミュレーション条件と異なる条件でカメラを取り付ける場合
  2. 放熱表面積の計算が困難である場合
  3. カメラ動作モードをスケーラブルモードでご使用の場合(CCDモデルのみ)

カメラ周囲温度から必要な放熱面積を求める

  • シリーズ名:   
    製品型名:

    周囲温度: ℃  (1℃単位、50℃以下で入力してください)

    計算された最低放熱面積が400cm2を超えると、"Error"が表示されます。その場合は周囲温度を下げて入力してください。

    必要最低放熱表面積: cm2  (材質:アルミニウム(黒アルマイト)相当)

    筐体上面上限温度:

    計算された最低放熱面積が500cm2を超えると、"Error"が表示されます。その場合は周囲温度を下げて入力してください。


    必要最低放熱表面積:  (材質:アルミニウム(黒アルマイト)相当)
    (動作保証) cm2
    (性能保証) cm2

    筐体上面上限温度:
    (動作保証)
    (性能保証)



放熱面積からカメラ周囲温度上限を求める

  • シリーズ名:   
    製品型名:

    放熱表面積: cm2  (10cm2単位で入力してください) (材質:アルミニウム(黒アルマイト)相当)
    許容周囲温度: ℃  (許容周囲温度は50℃が上限となります)

    筐体上面上限温度:

    許容周囲温度:  (許容周囲温度は50℃が上限となります)
    (動作保証)
    (性能保証)

    筐体上面上限温度:
    (動作保証)
    (性能保証)