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光と画像のセンサ&イメージングEXPO 2023(OPIE'23内)出展のお知らせ

OPIE'23内にて開催される『光と画像のセンサ&イメージングEXPO 2023』に、 マシンビジョンの先端技術を応用した製品の展示を行います。
ぜひ、会場にて東芝テリーの製品をご覧ください。

開催概要

展示会名
光と画像のセンサ&イメージングEXPO 2023
OPIE'23内)
開催日時
2023年4月19日(水)~4月21日(金) 10:00~17:00
開催場所
パシフィコ横浜 展示ホールA/B
小間番号
O-33

「光と画像のセンサ&イメージングEXPO 2023」の弊社紹介ページへのリンク

OPIE'23

出展カメラ

CMOSベースSWIRカメラ

CMOSベースSWIRカメラ

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表面探傷スコープ

表面探傷スコープ

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BU2409Mシリーズ

USB3カメラ BU2409Mシリーズ

(表面探傷スコープ内で使用)

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記載の情報(展示会、製品仕様、お問い合わせ先、URL等)は、発表日現在の情報です。
予告無しに変更される事がありますので、あらかじめご了承ください。