トピックス
光と画像のセンサ＆イメージングEXPO 2023 (OPIE’23内)
ご来場の御礼とご報告
2023年4月19日（水）～21日（金）、パシフィコ横浜で開催されました「光と画像のセンサ＆イメージングEXPO 2023」に出展し、「見えにくいものが、見やすくなる」をコンセプトにした製品（参考出品）の展示を行いました。
多くの皆様にお立ち寄りいただきましたことを、心より御礼申し上げます。
＜出展品のご紹介動画＞
展示コーナーのご紹介
1. 表面探傷スコープ TM
ワンショットで傷検査ができる、表面探傷スコープのご紹介を行いました。
特殊光学系を用いることで、ガラスやプラスチックなどの光沢のある表面に付いた傷をPC による後処理工程無しに色付きで表示することができるデモンストレーションを行いました。
【使用した製品・ソフトウェア】
- BU2409MCF
https://www.toshiba-teli.co.jp/products/industrial-camera/usb-camera-bu2409m.htm - TeliViewer
https://www.toshiba-teli.co.jp/products/industrial-camera/software-telicamsdk.htm
【説明パネル資料のダウンロード】
2. CMOSベースSWIRカメラ（参考出品）
CMOSベースで短波長赤外線(SWIR)撮影を実現可能としたTriEye社製CMOSセンサを搭載したカメラのデモンストレーションを行いました。
焙煎されたコーヒー豆と異物に見立てたおもちゃのコーヒー豆を混ぜたり、黒ごまに小さい黒いネジを混ぜ、このカメラで撮影すると異物がはっきりと確認できる様子をご覧いただきました。
【関連記事】
- CMOSベースSWIRカメラ（トピックス：TriEyeとの協業について）
https://www.toshiba-teli.co.jp/topics/news/2204001.htm
【説明パネル資料のダウンロード】
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