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VISION 2024 ご来場の御礼とご報告

VISION 2024 展示会場と東芝テリーブース
VISION 2024 展示会場と東芝テリーブース

10月8日~10日、ドイツ シュトゥットガルトで開催されました「VISION 2024」に、ヨーロッパ代理店である MaxxVision GmbH社と共同出展いたしました。
弊社ブースでは、表面探傷スコープ「SFD240305A」、SWIRカメラ「EG125M-SWIR-TECS(仮称)」、最新USB3カメラ「BU300Mシリーズ」、新コンセプトカメラシリーズおよびカメララインアップの展示を行いました。

また、VISION Award 2024 では、世界60社を超える応募の中から、弊社「表面探傷スコープ」が名誉あるグランプリを受賞しました!

多くの皆様にお立ち寄りいただきましたこと、心より御礼申し上げます。

展示品のご紹介

VISION 2024の主な弊社展示品をご紹介いたします。

表面探傷スコープ「SFD240305A」 (新製品)

ワンショットで傷検査ができる、表面探傷スコープ「SFD240305A」のサンプル撮影デモンストレーションと、説明動画での製品紹介を行いました。
表面探傷スコープは、株式会社東芝 研究開発センターが開発した特殊光学技術「OneShotBRDF®」を用いることで、光沢面に付いた見えづらい傷をPCによる後処理工程無しに色付きで表示することができる装置です。

表面探傷スコープ SFD240305A

【展示品】

CMOSベースSWIRカメラ「EG125M-SWIR-TECS(仮称)」(参考出展)

CMOSベースで短波長赤外線(SWIR)撮影を実現可能としたTriEye社製CMOSセンサを搭載したカメラを使用し、複数の被写体を撮影・表示するデモンストレーションを行いました。

CMOSベースSWIRカメラ

CMOSベースSWIRカメラの主な仕様

  • SWIRに感度を持つTriEye製グローバルシャッタCMOSセンサ搭載
  • GigEインターフェース採用
【TriEye社について】

新コンセプトカメラ(参考出展)

既存カメラである「BUシリーズ」のインターフェースはUSB 5Gbps規格ですが、新コンセプトではUSB 10Gbpsの規格に対応したカメラとなります。この展示会でいち早くお披露目しました。

新コンセプトカメラ

ラインアップ展示

弊社の産業用カメラ・ラインアップをインターフェース別にテーブル展示を行いました。

ラインアップ展示

【掲載のカメラシリーズ】

※ OneShotBRDF®は、東芝情報システム株式会社の登録商標です。
※掲載の会社名、規格名およびロゴ、名称は、各社、各団体における商標または登録商標の場合があります。