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国際画像機器展2024 ご来場の御礼とご報告

東芝テリーブース写真
東芝テリーブース

2024年12月4日（水）～6日（金）、パシフィコ横浜で開催されました「国際画像機器展2024」に出展し、新プラットフォームカメラ、最新USB3カメラ、表面探傷スコープと応用機器、シリコンベースSWIRカメラ、CoaXPress 2.0カメラ、Dual USB3カメラ、各種インターフェース（CoaXPressカメラ、USB3カメラ、GigEカメラ、Camera Linkカメラ）のバリエーション豊かな産業用カメラ・ラインアップの展示を行いました。

多くの皆様にお立ち寄りいただきましたことを、心より御礼申し上げます。

同時開催された国際画像セミナーでは、弊社開発担当による講演を行いました。こちらは後段にてご報告いたします。

ブースのご紹介

ブース内各コーナーの説明を行います。

  1. 新プラットフォームカメラ「Fシリーズ」（参考出品）
  2. 2.7シリーズ／最新2.2シリーズPregius S搭載カメラ（新製品）
  3. 表面探傷スコープ SFD240305A（新製品）
  4. シリコンベースSWIRカメラ（開発中）
  5. CoaXPress 2.0カメラ EX670AMCG-X
  6. アスペクト比1:1カメラシリーズラインアップ（パネル展示）
  7. Dual USB3カメラ DDU2607Mシリーズ（新製品）
  8. 産業用カメラ・ラインアップ

セミナーのご報告

国際画像セミナー講演のご報告はこちらをご覧ください。

展示コーナーのご紹介

1. 新プラットフォームカメラ「Fシリーズ」（参考出品）

当社の産業カメラの中心を担う「Bシリーズ」をベースに、新たなプラットフォームカメラ「Fシリーズ」を開発中です。
本展示会では、セミナーにて詳細な情報をお伝えするとともに、展示コーナーでは資料とモックアップを用いていち早く情報を提供しました。

現行機種「BUシリーズ」（USB 5Gbps、29mmモデル）カメラの後継として、FシリーズのUSB 5GbpsモデルとUSB 10Gbpsモデルを開発しています。

リリースは、USB 10Gbpsモデルが2025年10月、USB 5Gbpsモデルが同年12月を予定しています。

新プラットフォームカメラ「Fシリーズ」コーナー写真

＜新プラットフォームカメラ「Fシリーズ」紹介動画＞

2. 2.7シリーズ／最新2.2シリーズPregius S搭載カメラ（新製品）

ソニー株式会社製最新CMOSセンサ「IMX900」（2.2シリーズPregius S）を搭載したカメラ「BU300MG」（3.1M画素・白黒モデル）と、2.7シリーズPregius Sを搭載したカメラの中から「BU1208MCF」（12.3M画素・カラーモデル）を使用したデモンストレーションを行いました。

「BU300MG」のデモンストレーションでは、センサのユニーク機能「Quad HDR」を使用し、画素毎の露光時間設定を変えた画像出力を、ソフトウェアでHDR画像生成した画像をご覧いただきました。

また、「BU1208MCF」のデモンストレーションでは、2.7シリーズ（第4世代Pregius）センサの数ある高画質性能のうち、色再現性の良さを、カラフルな被写体を撮すことでご確認いただきました。

第4世代「Pregius S」搭載カメラコーナー写真

【使用した製品・ソフトウェア】

【説明パネル資料のダウンロード】

3. 表面探傷スコープ：SFD240305A（新製品）

ワンショットで傷検査ができる、表面探傷スコープ「SFD240305A」のサンプル撮影デモンストレーションと説明動画、ならびにレンズ外観検査ができる装置（東海光学ホールディングス株式会社様）のご紹介を行いました。
表面探傷スコープは、株式会社東芝 研究開発センターが開発した特殊光学系を用いることで、光沢面に付いた見えづらい傷をPCによる後処理工程無しに色付きで表示することができます。

表面探傷スコープは、2024年10月にドイツ・シュトゥットガルトで開催された展示会「VISION 2024」に出展し、「VISION Award 2024」にて、数ある応募の中から見事グランプリを受賞した製品になります。

表面探傷スコープ「SFD240305A」は光沢平面のキズ検査が得意ですが、原理上曲面の検査には不向きです。レンズ外観検査コーナーでは、東海光学ホールディングス株式会社様が開発された、当社表面探傷スコープを内蔵した検査装置を展示、レンズの曲面に対し、平面時のようなキズ検査ができるデモンストレーションを行いました。

表面探傷スコープコーナー写真

＜表面探傷スコープ紹介動画＞

【搭載の製品・ソフトウェア】

【製品リーフレット】

【説明パネル資料のダウンロード】

4. シリコンベースSWIRカメラ（開発中）

シリコンベースで短波長赤外線(SWIR)撮影を実現可能としたTriEye社製CMOSセンサを搭載したカメラ2台を使用し、種類の違う被写体を同時にモニタ表示するデモンストレーションを行いました。

いちごの撮影ではSWIR光源を落射で照射し、押しつぶされたいちごの表面が黒く撮影されるところをご確認頂きました。
ウェハ検査では顕微鏡の下からSWIR光源を透過照明として使用し、シリコンウェハが透けて見えるところをご覧いただきました。

シリコンベースSWIRカメラコーナー写真

【ご参考】

【説明パネル資料のダウンロード】

5. CoaXPress 2.0 カメラ EX670AMCG-X

最新のCoaXPress Ver2.0 CXP-12インターフェースを4レーン(Quad)搭載したカメラEXシリーズのうち、6,711万画素(67MP)CMOSカメラ「EX670AMCG-X（カラーモデル）」を展示し、基板検査を行うデモンストレーションを行いました。
4kモニタで無駄のない高精細画像をご覧いただきました。

CoaXPress 2.0 カメラ EXシリーズコーナー写真

＜CoaXPress 2.0カメラ EXシリーズ紹介動画＞

【関連製品・ソフトウェア】

【製品リーフレット】

【説明パネル資料のダウンロード】

6. アスペクト比1:1カメラシリーズラインアップ（パネル展示）

CoaXPress 2.0 カメラ「EX670AMCG-X」のデモンストレーションに併せ、このカメラの特長の一つであるセンサのアスペクト比1:1のカメララインアップをパネル展示にてご紹介しました。

アスペクト比1:1カメラシリーズラインアップ写真

弊社カメラでアスペクト比1:1のカメラは、次の機種になります。

【該当製品】

【説明パネル資料のダウンロード】

7. Dual USB3カメラ DDU2607Mシリーズ（新製品）

USB 5Gbps（USB3.1 Gen1）インターフェースを2チャンネル搭載した、弊社独自のDual USB3カメラ（DDUシリーズ）を動展示しました。
デモンストレーションでは、DDU2607MG（白黒モデル）とDDU2607MCF（カラーモデル）モデルを使用し、DDU2607MGはデュアル接続、DDU2607MCFはシングル接続とし、外部トリガにて同時撮り込みをした際に、デュアル接続が2倍のフレームレートとなっているところをご確認いただきました。

Dual USB3カメラコーナー写真

＜DDU2607Mシリーズ紹介動画＞（国際画像機器展2023公開動画より）

【使用した製品・ソフトウェア】

【説明パネル資料のダウンロード】

8. 産業用カメラ・ラインアップ

弊社の主要な産業用カメラ・ラインアップをインターフェース別にパネル展示を行いました。

産業用カメラ・ラインアップコーナー写真

【掲載のカメラシリーズ】


産業用カメラ・ラインアップ
産業用カメラ・ラインアップ

クリックすると拡大します。

国際画像セミナー

同時開催された国際画像セミナーでは、「ついに公開！ 東芝テリーの次世代カメラシリーズとは」と題して弊社エンジニアが講演を行いました。

国際画像セミナー講演写真

※当日の撮影動画は後日公開します。

【セミナー資料】

お忙しい中、大勢のお客様にご来場ご聴講いただき、誠にありがとうございました。


※Pregius、Pregiusロゴ、Pregius S、Pregius Sロゴは、ソニー株式会社の商標です。

※CoaXPress、CoaXPressロゴは、JIIA（日本インダストリアルイメージング協会）の登録商標です。

※USB3 Visionおよびロゴ、GigE Visionおよびロゴは、A3 (Association for Advancing Automation) の商標または登録商標です。

※掲載の会社名およびロゴ、名称は、各社における商標または登録商標の場合があります。

記載の情報（展示会、製品仕様、お問い合わせ先、URL等)は、発表日現在の情報です。予告無しに変更される事がありますので、あらかじめご了承ください。

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この件に関するお問い合わせ

営業部営業管理担当　
TEL:042-589-7582

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